这些为数字化转型而设计的高性能传感器节点通常由三个独立的技术层组成：

核心传感器层：核心传感器层是真实世界现象的电子表示，如图像、光学、环境或音频。

小型化与集成层：小型化和集成层是基于硅的核心传感技术上的芯片级或模块化（多芯片封装）。该层还提供用于将原始传感器测量数据转换成线性信号流以供处理器使用的算法。

系统技术层：系统技术层是嵌入传感器中的软件，可以连接到公共网络，如蓝牙低能耗和Wi-Fi技术。
传感器系统软件还支持最终用户应用，例如将智能腕带中的光学传感器信号转换为每分钟心跳的测量值。在下一代传感器系统中，每个技术层都包括硬件和软件，并封装在一个包中，供最终产品制造商使用。这些微小的网络传感器很容易集成到应用程序中，因此对这些设备的持续扩展至关重要。