与IC行业的专业分工不同于IDM（垂直集成制造），中国的大型光学器件公司正在加速向IDM模式演进。其特点是光器件模块制造公司的一体化和光芯片制造的一体化，这表明中国的光器件公司正在突破上游芯片技术的瓶颈，其在光通信领域的核心竞争力得到了加强。

据专家介绍，完整的光纤通信网络包括三大部分，即光纤电缆、光学元件和光学系统设备，而光学组件约占所有输出值的70%。随着中国光通信市场持续升温，对光器件行业的投资不断扩大，制造商数量迅速增加。中国已经出现了大量的光学设备公司。此外，由于光器件行业的技术密集型和劳动密集型，外国制造商出于成本考虑在中国设立了工厂，再加上中国光通信市场的吸引力越来越大，全球光器件制造业正在向中国转移。成为一种不可避免的趋势。供应商的激增加剧了行业竞争，市场供过于求的局面逐渐形成。以价格战为特征的行业竞争一直在升级。

自去年以来，通过3G和FTTx（光纤接入）网络的建设，中国的光通信行业已经进入了一个新的发展阶段。这导致中国对光学器件的需求再次达到峰值，甚至出现供不应求的现象。但厂家发现，这并没有改变市场竞争的激烈局面，价格战依然存在，利润增长并不明显。原因是什么？笔者认为，除了光学器件市场本身已经是一个成熟的买方市场，供应商的议价能力较弱之外，另一个重要原因是光学器件上游的光学芯片仍然依赖进口，光学芯片的采购成本难以降低。

尽管中国的光学器件公司在劳动力成本方面具有优势，模块的制造工艺也相对成熟，但由于他们不掌握上游光学芯片的核心技术，中国制造商无法提供满足FP、DFB和APD等光学模块需求的光学芯片。设备模块制造商只能从外国制造商那里购买产品。然而，在光学器件产业链上游芯片的关键部分，这也是光学器件模块成本难以降低的主要原因之一。因此，尽快提高光学器件公司的研发能力，自主研发光学芯片成为打破这一局面的关键。

我们很高兴地看到，有远见和实力的光学设备公司已经认识到这一点，并已采取行动。经过不断努力，一些光学器件公司在光学芯片的自主研发方面取得了突破，并实现了量产。此外，据了解，一些光学芯片不仅可以满足90%的自有光学模块产品，而且正在扩大芯片产能，准备对外销售。从模块到芯片的垂直集成制造是中国光学器件公司寻求发展和增长的途径。可以预见，具有芯片制造能力的制造商将具有更强的市场竞争力，他们将成为中国国际竞争的市场主角。